美國專利商標局（USPTO）于近期宣布其正在啟動一項試點計劃，通過加快對合格專利的審查來幫助促進半導體創新。該計劃旨在支持實現美國總統喬．拜登（Joe Biden）于2022年8月簽署成為法律的《創造有利半導體生產的激勵措施和科學法案》（“《芯片法案》”）的目標。

USPTO局長凱瑟琳．維達爾（Kathi Vidal）表示：“我們這項計劃的目標是將更多尖端技術更快地送入消費者手中，同時減少我們對外國半導體芯片供應的依賴。”

《芯片法案》提供了2800億美元的聯邦資金，用來鼓勵美國國內半導體產品的生產，并為量子計算和人工智能等先進技術領域的研發項目提供資金。該法律還規定投資100億美元用于發展區域創新和技術中心，并設立了其他支持科學、技術、工程和數學（STEM）教育計劃的項目。

根據該機構的新聞稿，它將在2023年12月1日開始接收這一計劃的申請，試點將持續到2024年12月2日，“或者直到USPTO接收了1000份可授權的申請，以先達到者為準”。

美國商務部部長吉娜．雷蒙多（Gina Raimondo）在新聞發布會上表示：“《芯片法案》是促進美國新一輪創新和保持美國全球經濟競爭力的好機會。”

相關申請將包括那些“增加半導體設備產量、降低半導體制造成本和加強半導體供應鏈”的發明。此外，申請“必須包含至少一項權利要求，該權利要求需涵蓋制造半導體設備的工藝或裝置，并且與聯合專利分類（CPC）體系中的H10（半導體設備；CPC體系中未另行規定的固態電子設備）或H01L（H10類未涵蓋的半導體設備）中的一個或多個技術概念相對應”。

該新聞稿還補充了一點，符合條件的申請“將被提前審查（給予特殊地位），直到發出第一次審查意見通知書。申請人不需要滿足加速審查計劃或優先審查計劃的現行要求即可獲得資格。”

維達爾表示：“對與半導體設備制造相關的專利申請進行快速審查，可以加快將關鍵創新技術推向市場的速度，并加強美國的供應鏈。”

“從手機到汽車再到其他日常設備的創新，我們的目的是通過這個項目更快地將更多尖端技術送到消費者手中，同時減少美國對國外半導體芯片供應的依賴?！?/p>

《芯片法案》，特別是旨在促進美國國內制造和研發項目的條款，之所以得到推進，很大程度上是由于美國的立法者對可能失去在全球經濟中的主導地位的擔憂。事實上，一些外國官方媒體曾公開譴責美國通過該法案的行為，稱美國將其他國家孤立于全球科技發展之外的做法是一種倒退，是美國對其自身參與公平競爭的能力“越來越缺乏自信”的證明。（編譯自ipwatchdog.com）