近日，上海市知識產(chǎn)權局組織開展了 2023 年上海市專利導航工程項目驗收工作，上海市知識產(chǎn)權保護中心承接的“芯片用材產(chǎn)業(yè)專利導航分析”項目順利通過驗收并獲評優(yōu)秀。

“芯片用材產(chǎn)業(yè)專利導航分析”項目自2023年5月啟動，項目選取了芯片用光刻膠產(chǎn)業(yè)、芯片用靶材產(chǎn)業(yè)、芯片用封裝材料產(chǎn)業(yè)、芯片用材廢料處理產(chǎn)業(yè)重點細分技術領域，圍繞我市現(xiàn)先導產(chǎn)業(yè)之首的集成電路產(chǎn)業(yè)及《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》目標任務，瞄準上海市芯片用材龍頭企業(yè)，研發(fā)創(chuàng)新需求和具體應用場景，運用大數(shù)據(jù)手段，綜合分析知識產(chǎn)權、產(chǎn)業(yè)、科技和經(jīng)濟相關數(shù)據(jù)，梳理產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展方向。研究成果包括芯片用材產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化路徑分析、企業(yè)引進培育路徑分析、技術創(chuàng)新能力路徑分析、人才培養(yǎng)引進路徑分析、專利布局及專利運營強化路徑分析等，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和措施上提出了具體對策和建議，為芯片用材重點企業(yè)科研布局提供方向指引，助力本市芯片用材產(chǎn)業(yè)強鏈提能。

下一步，保護中心將以此次專利導航項目為基礎，進一步發(fā)揮國家級專利導航基地職能，不斷提升專利導航項目質量，探索完善更適配我市產(chǎn)業(yè)的專利導航模式，加大專利導航成果推廣運用的力度。